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2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

同期召开:中国半导体发展高峰论坛

时间:2023 年 11 月 22-24 日
地点:上海新国际博览中心


展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片.随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加.

我国《"十四五"规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破.布局战略性前沿性技术.

预计规模Estimated scale:
90,000+专业观众
60,000+平方展览面积
800+参展商
20个主题,100+场行业研讨活动

参展范围:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;