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LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围.为了加快LoRa连网解决方案的发展,MicrochipTechnology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈.关于相关知识介绍,下面一起来阅读本文.
SAMR34/35SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程.该器件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远程物联网节点的电池寿命.
大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型数据包时偶尔唤醒.SAMR34器件采用基于SAML21Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790nA,显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命.对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用,高度集成并采用6x6mm紧凑封装的SAMR34/35系列是理想选择.
除了超低功耗,简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起,加快设计速度,同时利用受AtmelStudio7软件开发工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速开始原型设计.
该开发板获得联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证,开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求.
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