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这些SMD LED封装在行业标准CLPP6封装中.这些高可靠和 高亮度led被设计用于在多种环境条件下工作 非常适合在照明应用中使用.它们宽阔的视角造就了这些led 非常适合于通道字母,或一般的背光和照明应用.平面上 发光表面使这些led很容易与光管配对.所有组件都 采用专用荧光粉封装高性能LED芯片和硅树脂. 产品特点和优势: 1 理想的LED照明应用,以避免多阴影 2 更高的导热系数,更好的热管理 3 提供可变和创新的阵列LED布局设计和组合 4 降低初始开发成本和时间 5 高流明性能每美元的成本 6 符合RoHS标准的无铅回流焊 应用场景: 1 灯带 2 背光 3 场景装饰 产品参数: 1尺寸:毫米毫米毫米 2包:顶部SMD 3封装树脂:含铝酸盐荧光粉的硅树脂 4镀电极:Ag) 5芯片:一个腔内共4个芯片