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导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的,尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化,那么两者有什么区别呢?哪个用起来比较有效呢?

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方,例如主机版的供电部分,现在的主机版供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹导热膏不方便,因此可以贴上导热矽胶片.另外,显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,导热膏用起来也比较不方便,可以换成导热矽胶片.

除了上面一些原因外,下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别:

导热系数:导热矽胶片和导热膏的导热系数,导热矽胶片最高能做到12W/,导热膏则是5W/.

绝缘:导热膏因添加了金属粉绝缘性差,导热矽胶片绝缘性能好,1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上.

形态:导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材.

使用:导热膏需用心涂抹均匀(如遇大尺寸硬体则不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件;导热矽胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.

厚度:作为填充缝隙导热材料,导热膏受-,导热矽胶片厚度从-20mm不等,应用范围较广.

导热效果:同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好,因为导热膏的热阻小.因此要达到同样导热效果,导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高.

方便性:导热矽胶片重新安装方便,而导热膏拆装后重新再涂抹不方便.

价格:导热膏已普遍使用,价格较低.导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格比起导热膏稍高.