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常用导热硅胶片基体材料与填料
半导体材料

常用导热硅胶片基体材料与填料

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产品详情

有机硅树脂(基础原料)

1.绝缘导热填料:氧化铝氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂:氢氧化镁氢氧化铝

3.无机着色剂(颜色区分)

4. 交联剂(粘结性能要求)

5.催化剂(工艺成型要求)

注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.




填料包括以下金属和无机填料:

1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.粉等;

2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;

3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;

4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等


发布时间:2021-11-23 17:53  点击:325

所在地:广东深圳市

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