产品详情

型号：VGT-1024F

产品特点：

1、极少会伤害到被清洗零件。

2、能够洗净微小的粒子。

3、很少会引超洗净斑，交有良好的洗净均一性。

4、不会产生噪音。

5、可清除附近氧化铈（cerium oxide），二气化硅（sillicon dioxide）等研磨剂中干燥后的粒子。

6、可良好产生及持续空穴现象（清洗能力强）。

7、表面的交换性（exchange of su-ce contamination）良好，因为污染扩散快，能加强清洗能力，缩短清洗时间。

8、DI Water的冲洗性能良好，在清洗过程中即使清洗剂干燥，也可以冲洗。

9、可除去固著性的尘埃。

10、可优越清除0.5μ以下的粒子。

应用范围：

适用于低分散镜头的清洗、有机物污染的清洗、IR/AR滤光片的清洗、铝镀膜的清洗、镜头研磨后的超声波清洗、真空镀膜前的超声波清洗、板玻璃研磨后的清洗、陶瓷插芯的清洗、重污染的清洗； 

技术参数:

超声波功率：1.2KW

超声波频率：40KHZ

换能器数量：24个

电源电压：220v

技术优势：

一定的清洗压力和冲击力，不但能有效地去除污垢，还大大地缩短了清洗时间。不过，同时也要考虑陶瓷插芯的脆性问题。陶瓷插芯是利用氧化锆粉粒，经过混炼、注射成型后高温烧制而成的，其密度为6.0g/cm，硬度为HV1250。极高的密度和硬度特性，使产品在受到较大的碰撞、振动力时，会在外径和内径边缘等尖角处,产生破碎，甚至裂纹。烧制成的毛坯，在经过后加工，扩孔至Ф125.3μm，其孔口边缘存在较大的加工应力。受到较大的冲击力时，孔口边缘材料会部分脱落，造成孔口破碎。所以，在清洗陶瓷插芯内孔污垢时，虽然需要一定的压力和冲击力的作用，才能有效地去除内孔中的污物，但所受的压力和冲击力并不是越大越好，所以避免造成插芯外径和内孔尖角处的破碎，甚至出现裂缝。