所在地：广东东莞市
产品详情
TIC™800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料.在温度50℃时,TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的.TIC™800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响.
TIC™800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退.在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出.
产品特性:
》℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800A系列特性表 | |||||
产品名称 | TICTM803A | TICTM805A | TICTM808A | TICTM810A | 测试标准 |
颜色 | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Visual (目视) |
厚度 | " () | " () | " () | " () | |
厚度公差 | ±" (±) | ±" (±) | ±" (±) | ±" (±) | |
密度 | /cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
定型温度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
热传导率 | W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | ℃-in²/W | ℃-in²/W | ℃-in²/W | ℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
℃-cm²/W | ℃-cm²/W | ℃-cm²/W | ℃-cm²/W | ||
标准厚度:
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如需不同厚度请与本公司联系.
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供.
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品.
补强材料:
无需补强材料.
发布时间:2021-12-16 16:20 点击:439