所在地：广东东莞市
产品详情
TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。TIC™800Y导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TICTM800Y系列特性表
产品名称
TICTM803Y
TICTM805Y
TICTM808Y
TICTM810Y
测试标准
颜色
黄
黄
黄
黄
Visual (目视)
厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度
2.2g/cc
Helium Pycnometer
工作温度
-25℃～125℃
相变温度
50℃~60℃
定型温度
70℃ for 5 minutes
热传导率
0.95 W/mK
ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.021℃-in²/W
0.024℃-in²/W
0.053℃-in²/W
0.080℃-in²/W
ASTM D5470 (modified)
0.14℃-cm²/W
0.15℃-cm²/W
0.34℃-cm²/W
0.52℃-cm²/W
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
无需补强材料。
发布时间:2021-11-21 02:50 点击:177