所在地：广东东莞市
产品详情
TIF™500 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性：
》良好的热传导率: 2.6W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用：
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
紫色
0.48
0.56
2.50 g/cc
30mils / 0.762 mm
0.71
40mils / 1.016 mm
0.80
热容积
1 l/g-K
50mils / 1.270 mm
0.91
60mils / 1.524 mm
0.94
70mils / 1.778 mm
1.05
80mils / 2.032 mm
1.15
40 psi
90mils / 2.286 mm
1.25
100mils / 2.540 mm
1.34
***
110mils / 2.794 mm
1.43
120mils / 3.048 mm
1.52
130mils / 3.302mm
1.63
140mils / 3.556 mm
1.71
150mils / 3.810 mm
1.81
160mils / 4.064 mm
170mils / 4.318 mm
1.98
180mils / 4.572 mm
2.07
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
2.14
200mils / 5.080 mm
2.22
导热率
TIF™500系列特性表
颜色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
20mils / 0.508 mm
比重
ASTM D297
ASTM C351
硬度
10 Shore A
ASTM 2240
抗张强度
ASTM D412
使用温度范围
-50 to 200℃
击穿电压
>1500～>5500 VAC
ASTM D149
介电常数
7.5 MHz
ASTM D150
1.89
体积电阻率
7.8X10" Ohm-meter
ASTM D257
防火等级
94 V0
2.6 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
发布时间:2021-11-21 02:50 点击:184