所在地：广东东莞市
产品详情
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。产品特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂, 抗穿刺
产品应用：
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面
淡琥珀色
1.3W/mK
TIS™800K 系?特性表
產品名稱
TISTM804K
TISTM805K
TISTM806K
Test Method
顏色
Visual
厚?
0.003"/0.0762mm
0.004"/0.102mm
0.004"/0.102mm
ASTM D374
厚?
0.001"/0.0254mm
0.001"/0.0254mm
0.002"/0.0508mm
ASTM D374
總厚?
0.004"/0.102mm
0.005"/0.152mm
0.006"/0.152mm
ASTM D374
比重
2.0 g/cc
ASTM D297
熱容積
1 l/g-K
ASTM C351
抗張強?
>13.5 Kpsi
>13.5 Kpsi
>17.8 Kpsi
ASTM D412
使用溫?範圍
(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)
***
電性
擊穿電壓
>3000 VAC
>3500 VAC
>6000 VAC
ASTM D149
介電常?
1.8 MHz
ASTM D150
體積電阻?
3.5X1014
Ohm-meter
ASTM D257
Flame Rating
94 V0
equivalent UL
導熱
熱阻抗@50psi
0.12℃-in²/W
0.16℃-in²/W
0.21℃-in²/W
ASTM D5470
標準厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司联繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形状提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亚薄膜為補強
发布时间:2021-11-21 02:50 点击:165