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在pcbA加工工厂中,元器件的来料检测是一个非常重要的环节,通过严控来料环节,对最终的产品质量有着重要的影响.


1.元器件性能和外观质量检测


元器件性能和外观质量对 SMA 可靠性有直接影响.首先要根据有关标准和规范对元器件来料进行检查.并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等.


2.元器件可焊性检测


元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响 SMA 焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化.由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理.


可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估.这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间.

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