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SMT贴片加工是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,随着电子产品朝着体积越来越小,重量越来越轻,功能却要求越来越强的方向发展,SMT工艺流程也变得越来越复杂.


SMT工艺流程按组装方式可分为:单面组装,双面组装,单面混装和双面混装.


(1)单面组装工艺:只有表面贴装的单面装配.工序如下:


印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接


(2)双面组装工艺:只有表面贴装的双面装配.工序如下:


B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接


(3)单面混装工艺:THC在A面,片式元件SMC在B面.单面混装工艺一般有两种:先贴法和后贴法,前者pcb成本低,工艺简单;后者工艺复杂.


先贴法:B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊


后贴法:A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊

江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业.

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