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CRS-2000三防涂敷去除系统采用微研磨喷砂原理, 采用局部选择性喷砂工艺,将特殊配方的介质微粒导入压 缩气流,在特定可调压力下将介质有选择性地喷射到所需 去除三防涂层的部位,能安全地、精确可控地去除 pcb 板、接插件、模块等涂层及灌封粘胶材料 . CRM-12080喷砂介质一种脲基热固性树脂"软冲 击"塑料介质,经造粒及切削和剪切后可产生锯齿状的角 形,无矿物或金属介质的成分,是精细去除物体表面残留 物和涂层的理想选择,并且不损坏工件基底. 设备分为操作腔及底部微粒收集回收负压腔体两部 分,实现喷砂介质循环使用,并可有效的减少操作区域的 粉尘污染.完善的静电消除防护和除尘防爆设计,确保设 备及工件的操作安全.

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