产品详情

Hi-Flow 300P可供规格:

厚度:                               

片材:                            mm* mm

卷材:                           * m

持续使用温度:                   150°

导热系数:                       /m-K

热阻:                           -in2/W(25psi)

背胶:                           单面带压敏胶/不带胶

颜色:                           绿色

Hi-Flow 300P应用材料特性:

Hi-Flow 300P已被市场认可了相变化基材,卓越的绝缘性能,卓越的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料说明:

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物.材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出.与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦.

Hi-Flow 300P典型应用:

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块

Hi-Flow 300P技术优势分析:

和-品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹.该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利.