电容器

TDK电容C1608X7R1H154K080AB

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产品详情

尺寸

长度(L)
±
宽度(W)
±
厚度(T)
±
端子宽度(B)
Min.
端子间隔(G)
Min.
推荐焊盘布局(PA)
to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)

电气特性

电容
150nF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
3333MΩ

-

温度范围
-55~125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs


发布时间:2024-09-20 11:03  点击:60

所在地:广东深圳市

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