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东莞市金泓电子科技有限公司 铜箔软连接的制作工艺：

压焊和钎焊1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。

2、钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响。铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
铜箔软连接的加工方式：
1、平头、磨头（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工（3）有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口-刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。 
3、化学电镀或清洗、水洗（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀（3）电镀完的工件必须及时用水或-清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护（5）表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及-不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。